Blan Rijid Rezin Segondè Dite 3D Enpresyon UV-Rezin Curable
Pwodwi Deskripsyon
APS-5100D se yon gwo-résin blan rijid ki fèt espesyalman pou aplikasyon pou enprime 3D, ki konbine eksepsyonèl pwopriyete mekanik ak pèfòmans geri serye. Kòm yon materyèl UV-geri, li geri rapidman anba limyè iltravyolèt (dousman anba limyè solèy la) epi reyalize rezilta yo pi byen apre geri dlo a rekòmande (2-5 minit), asire bon jan kalite a ak estabilite dimansyon nan pati yo enprime.

Karakteristik
Rezin rijid sa a gen yon dite Shore enpresyonan 85D, yon fòs flexural 92MPa ak yon fòs rupture 44MPa, sa ki fè li yon chwa ideyal pou fabrikasyon pwototip fonksyonèl, konpozan endistriyèl ak gwo -pati plezi. Li prezante yon pousantaj kontraksyon ki ba nan mwens pase 2% ak yon viskozite nan 330cps (nan 25 degre), asire enprime lis, deformation minim ak replikasyon egzak nan detay konplèks - ideyal pou bezwen yo enprime 3D nan tou de pwofesyonèl ak amater.
Dansite likid TJ-5100D se 1.12g/cm³, tanperati chalè deformation li se 67 degre, ak etajè lavi li se 12 mwa (lè byen estoke). Li gen -disponibilite alontèm ak adaptabilite nan divès anviwònman enprime. Li pa-toksik, fasil pou opere ak konpatib ak pifò enprimant UV 3D, li bay yon solisyon ekonomik ak bon jan kalite pou pwojè enprime 3D ki mande frigidité, presizyon ak pèfòmans konsistan.
Sere nan yon kote ki fre, sèk ak nwa (anba 25 degre) pou kenbe entegrite pwodwi a. Swiv prekosyon sekirite estanda yo pandan w ap itilize pou asire pi bon efè ak pwoteksyon pèsonèl.
Pèfòmans
|
Paramèt pwodwi |
Tès Creole |
Valè (geri) |
Valè (ki pa geri) |
|
Non mak/Modèl No. |
- |
APS-5100D |
- |
|
Koulè |
- |
Blan |
- |
|
Dite (Shore D) |
ASTM D2240 |
85D |
- |
|
Viskozite (25 degre, cps) |
ASTM D7867 |
330 |
- |
|
Dansite likid (g/cm³) |
- |
1.12 |
- |
|
Fòs flexion (MPa) |
ASTM D790 |
92 |
89 |
|
Modil Flexural (MPa) |
ASTM D790 |
2306 |
2114 |
|
Fòs rupture (MPa) |
ASTM D638 IV |
44 |
40 |
|
Elongasyon nan kraze (%) |
ASTM D638 IV |
16 |
14 |
|
Modil Tensile (MPa) |
ASTM D638 IV |
2350 |
2092 |
|
Fòs enpak (J/M) |
ASTM D256 |
27 |
26.5 |
|
Tanperati Distòsyon Chalè (0.45MPa, degre) |
ASTM D648 |
67 |
- |
|
Kontraksyon (%) |
- |
<2 |
- |
|
Lavi etajè |
- |
12 Mwa |
- |
|
Metòd geri |
- |
UV Limyè Geri (Pos Dlo{0}}Gèriz Rekòmande: 2-5 minit) |
Geri dousman nan limyè solèy la |
Konpayi Profile







FAQ
Q1.Are ou se yon konpayi komès oswa yon manifakti?
Nou se yon manifakti pwofesyonèl ki gen kapasite endepandan R&D ak pwodiksyon, ki konsantre sou jesyon tèmik ak solisyon elektwonik adezif.
Q2.Ki jan ou asire bon jan kalite pwodwi?
Nou aplike yon sistèm kontwòl kalite twa etap strik pou asire pwodwi ki estab ak serye:
Pre-pwodiksyon: Bay echantiyon pèsonalize pou konfimasyon pou aliman ak egzijans egzak ou yo
Nan-pwodiksyon: Fè echantiyon kalite-an tan reyèl ak siveyans pwosesis
Pre-chajman: Fè enspeksyon final 100% pou elimine pwodwi ki defo
Q3.Ki pwodwi ou ka bay?
Liy debaz pwodwi nou an kouvri konplè jesyon tèmik ak solisyon lyezon elektwonik:
Seri kondiktif tèmik: tèmik Gap Pad, tèmik jèl, tèmik grès
Seri Liaison: Elektwonik adezif
Seri asanble: Materyèl soude
Baj popilè: 3d enprime uv-rezin geri, Lachin 3d enprime uv-manifaktirè résine geri, founisè, faktori







