High-pèfòmans Ultra mou tèmik pad pou aparèy elektwonik .
Pwodwi Deskripsyon
Ultra mou tèmik pad yo kapab adapte yo ak diferan fòm ak sifas, ranpli twou vid ki genyen ak iregilarite byen, asire bon kontak ant konpozan . Li gen yon sèten fòs adezif, ki ka byen fèm kosyon eleman yo konekte ak se pa fasil a tonbe, amelyore fyab la nan koneksyon an {{{{
Spesifikasyon
|
Atik Non . |
JNY053 |
|
Kote orijin |
Pòslèn |
|
Non mak |
Joiny |
|
Lèt |
Ultra mou tèmik pad |
|
Materyo |
Silikon |
|
Aplikasyon |
GPU CPU |
|
Rated vòltaj |
5kv/mm |
|
Fòs rupture |
Eselan |
|
Koulè |
Nwa |
|
Tèmik konduktivite |
6W/m.k |
|
Epesè |
0.5-20.0 mm |
|
Gravite espesifik |
3.45 ± 0.1g/cc |
|
Dèsye |
30 ~ 70 ± 5shore c |
|
Volim rezistivite |
1 . 0*10 12 ω.cm |
|
Range Tanperati |
-55 ~ +200 degre |
|
Rating flanm dife |
V0 |
avantaj
Ultra soft thermal pad compared with the traditional soldering process, the curing temperature is low, which reduces the thermal stress on the components and is beneficial to the connection of temperature-sensitive components.It can be used to connect fine pitches, enabling more components to be assembled in a small area of the circuit, meeting the needs of miniaturization and high density of electronic Ekipman . Li pa gen metal lou oswa toksik tankou plon, ki gen mwens enpak sou anviwònman an epi li se plis nan liy ak kondisyon ki nan pwoteksyon anviwònman .
Anbalaj & livrezon
FAQ
Baj popilè: Ultra mou tèmik pad, Lachin ultra mou tèmik manifaktirè pad, Swèd, faktori
