Pi bon adezif epoksidik pou metal

Pi bon adezif epoksidik pou metal
Detay yo:
HQ-125 se yon eleman yon sèl, halogen gratis, rapid geri résine epoksidik ki fèt pou itilize kòm yon rétrericable underfill résine pou CSP (FBGA) oswa BGA. Li geri rapidman sou ekspoze a chalè. Pi bon adezif epoksidik pou metal yo lajman itilize nan endistri tankou elektwonik, otomobil, avyon, ak konstriksyon, kote segondè - pèfòmans lyezon ak anviwònman ak konsiderasyon sekirite se esansyèl.
Voye rechèch
Rale dosye
Dekri teren
Karakteristik teknik

Pi bon adezif epoksidik pou founisè metal

Deskripsyon pwodwi

 

602ff73b106c33be97e1dd0b2010bbcdimagetid36idfqsHvZiPHzVRcache0lancode0
65b63f1de305fd8c79ff80fee10b21c0imagetid36idfcSPelhqggWRcache0lancode0
H7326ec73b5e44d419c148953a6258135wpngavifclose

Pi bon adezif epoksidik pou metal itilize modifye résine epoksidik kòm materyèl la baz debaz, ki se modifye pa melanje bisfenol yon résine epoksidik ak an poliyiretàn prepolymer. Gwoup yo epoksidik nan chèn molekilè li yo reyaji ak ajan an geri yo fòme yon estrikti rezo ki genyen twa dimansyon. Se prensip la k ap travay ki baze sou mekanis nan doub nan lyezon chimik ak ankre mekanik: gwoup yo epoksidik fòme lyezon kovalan ak gwoup yo idroksil sou sifas la metal, ak koloidal la likid Penetration nan porositë yo mikwoskopik nan metal la, ak fòme yon kouch segondè adezif modil apre geri.

 

 

Done Pèfòmans

 

Kalite chimik

Pi bon adezif epoksidik pou metal

Aparisyon

Nwa likid

Geri

Geri chalè

Geri benefis

Pwodiksyon - gwo vitès geri

Aplikasyon

Anba

Aplikasyon espesifik

Recharje underfill pou CSP (FBGA) oswa BGA

Dispanse metòd

Sereng

Kle substrats

Konpozan SMD nan PCB

 

 

avantaj

 

High-fòs lyezon estriktirèl
Pwodwi sa a sèvi ak yon de-eleman sistèm résine epoksidik, ki fòme yon dans ki genyen twa dimansyon kwa-lye estrikti apre geri, ak yon fòs taye lenn nan plis pase 20 MPa ak yon fòs rupture nan plis pase 30 MPa.

 

Ekselan rezistans tanperati ki wo
Apre geri, adezif nan epoksidik ka kenbe tèt ak tanperati jiska 280 degre pou yon tan long epi yo ka kenbe tèt ak anviwònman tanperati ki wo nan 315 degre pou yon ti tan.

 

Waterproof
Kouch nan adezif geri gen IP65-nivo pèfòmans ki enpèmeyab, ki ka efektivman bloke entrizyon an nan imidite ak pwodwi chimik yo ak anpeche korozyon sou sifas la metal.

 

Poukisa chwazi nou?

 

Konpayi nou an kolabore ak Enstiti a nan Chimi nan Akademi Chinwa a nan Syans ak Lekòl la nan Syans Materyèl ak Jeni nan Inivèsite Xiamen etabli yon endistri-inivèsite-rechèch platfòm koperasyon, ak absòbe doktora ak elèv yo mèt nan de enstiti yo kòm pèsonèl debaz teknik nan ekip la R&D. Apre prèske 18 ane nan devlopman, konpayi an gen yon ekip ki trè kalifye ak ki gen eksperyans R & D, ki konsantre sou R&D a ak pwodiksyon nan adhésifs elektwonik endistriyèl, tèmik materyèl kondiktè koòdone, ak materyèl soude, bay kliyan ak solisyon ki gen ladan devlopman pwodwi, tès simulation, pwosesis aplikasyon adezif, elatriye.

1.jpg

2.jpg

1.jpg

.jpg

image009

 

FAQ

 

                                 product-1598-498

 
 
 
 
 

 

 

Baj popilè: Pi bon adezif epoksidik pou metal, Lachin pi bon adezif epoksidik pou manifaktirè metal, Swèd, faktori

Voye rechèch